Описание: Обрабатывающий центр CERION C-matrix предназначен для объемного (3D) гравирования в стекле. Лазерная 2D- и 3D-гравировки выполняются внутри оптического стекла направленным пучком лазера. Технология позволяет с высокой точностью наносить рисунки, буквы, передавать мельчайшие детали объектов с различной плотностью. В зависимости от режима обработки стекла можно получить различные визуальные эффекты, изменять масштаб, глубину гравировки и контрастность изображения. Так же CERION C-matrix позволяет выполнять гравировку практически на любых поверхностях (камень, дерево, керамика) Преимущества лазерной гравировки - Прочность создаваемых изображений; - Высокая точность и четкость; - Бесконтактная обработка стекла; - Высокая скорость обработки; - Возможность неоднократного точного повторения даже самого сложного рисунка. Технические характеристики: - Размер материала (Ш x Д x В), максимум 3.400 x 6.100 x 100 мм; - Площадь гравирования (Ш x Д x В), максимум 3.300 x 6.000 x 100 мм; - Приводы: серводвигатели (х-, у- и z-оси); - Стабильность позиционирования двигателей (х-, у- и z-оси): лучше чем 50 микрометров; - Многорежимный (автоматическое программируемое управление без подающего устройства) - Настольный тип: Встроенный флотационно-пневматический стол с металлической поверхностью; - Расширенная делимая рабочая область (регулируемая) Технические характеристики СО2 лазера (cerilas® обработка поверхности): - Длина волны: 10.600 нанометров (инфракрасный); - Мощность лазерного излучения, максимальная (у источника луча): 150 Вт; - Расстояние между оптикой и фокусом (в воздухе): прим. 100 мм; - Защита линз: поперечная струйная воздуходувка; - Коннектор для вытяжной системы: да; - Лазерный класс лазера (в соотв. с Международной электро-технической комиссией 60825-1 и Европейским стандартом 60825-1): 4 (необходима защита глаз!); - Лазерный класс системы в целом (в соотв. с Международной электро-технической комиссией 60825- 1): 4 (необходима защита глаз!) - Охлаждение: вода/воздух; - Диаметр лазерного пучка на стекле: прим. 100 – 300 микрометров, регулируется; Технические характеристики полупроводникового лазера (внутренняя гравировка): - Длина волны: 532 нанометра (зеленый); - Максимальная лазерная частота: 10 кГц; - Расстояние между оптикой и фокусом (в воздухе): прим. 130 мм; - Лазерный класс лазера (в соотв. с Международной электро-технической комиссией 60825-1 и Европейским стандартом 60825-1): 4 (необходима защита глаз!) - Лазерный класс системы в целом (в соотв. с Международной электро-технической комиссией и Европейским стандартом 60825-1): 4 (необходима защита глаз!) - Охлаждение: вода/воздух; - Диаметр лазерного пучка на стекле: прим. 100 – 150 микрометров, регулируется; Управление: - Контрольное программное обеспечение: с-control; - Эксплуатационный компьютер: встроенный, 19" промышленный компьютер; Прочие параметры: - Габариты станка (Ш х Д х В): прим. 4.500 х 7.500 х 1.700мм; - Вес: прим. 6.500 кг; - Электрическое соединение: 380-400 Вольт / 50-60 Гц; - Потребляемая мощность, максимальная: 6 кВт; - Температура окружающей среды во время использования: 15-35°С; - Температура окружающей среды для хранения: 5-45°С; - Влажность воздуха (неконденсирующегося): |