Пайка SMD компонентов при помощи горячего воздуха - Чип и Дип


777

Описание

Добавлено: 23.05.2013 в 01:58
Продолжительность: 02:56

При монтаже SMD компонентов используется технология установки компонентов на паяльную пасту и общий прогрев платы, при котором происходит испарение флюса и припаивание компонента к плате частицами припоя их пасты.


Комментарии 0

Оставить комментарий

Интересные статьи партнеров